河南招商网络> 河南招商项目> 河南洛阳集成电路封装测试项目
项目类型
其他类型
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投资方式
独资
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所属行业
建筑业
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项目地点
河南
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项目有效期
一年
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项目总金额
13,777万美元
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项目标注
一般
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项目内容描述
拟建年产10亿颗各类芯片的设计研发和生产制造基地
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项目性质
鼓励类
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年销售收入
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投资回收期
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预计就业人数
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项目环保简述
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投资者条件
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建设项目优势
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项目单位
洛阳工业园区管委会
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地址
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联系人
杜****
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电话
037****
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传真
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电子邮箱
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邮编
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2022-04-18
2021-08-25
2021-07-08
2021-07-08
2021-07-08
2021-07-08
2021-07-08
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2021-07-08
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